時(shí)間：2026年10月27-29日 地點(diǎn)：深圳國(guó)際會(huì)展中心
◆展會(huì)背景Exhibition background：
在全球電子元器件市場(chǎng)中，特種電子元器件作為高技術(shù)、高附加值的產(chǎn)品，正逐漸成為行業(yè)發(fā)展的重要推動(dòng)力。隨著科技的不斷進(jìn)步和應(yīng)用領(lǐng)域的不斷擴(kuò)展，特種電子元器件的需求不斷上升，尤其是在航空航天、軍事、醫(yī)療、汽車電子等高端領(lǐng)域。隨著全球新一輪科技革命與產(chǎn)業(yè)變革加速演進(jìn)，高端裝備制造等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，對(duì)高性能、高可靠性、微型化、智能化特種電子元器件的需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)。近年來(lái)，受全球供應(yīng)鏈重構(gòu)、地緣政治變化等因素影響，我國(guó)特種電子元器件產(chǎn)業(yè)鏈安全與自主可控問(wèn)題日益凸顯，突破核心基礎(chǔ)零部件瓶頸，實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵領(lǐng)域自主可控成為行業(yè)共識(shí)。行業(yè)正經(jīng)歷從規(guī)模擴(kuò)張向質(zhì)量效益轉(zhuǎn)型，從代工生產(chǎn)向自主品牌建設(shè)轉(zhuǎn)變，從跟隨模仿向自主創(chuàng)新躍升的深刻變革。
隨著特種電子元器件市場(chǎng)的不斷發(fā)展，行業(yè)整合與競(jìng)爭(zhēng)格局也在發(fā)生深刻變化。國(guó)內(nèi)特種電子元器件龍頭企業(yè)通過(guò)并購(gòu)、合作等方式，逐步形成了較為穩(wěn)定的市場(chǎng)格局，行業(yè)集中度逐步提高。在技術(shù)層面，特種電子元器件行業(yè)的技術(shù)壁壘較高，企業(yè)需要在研發(fā)、生產(chǎn)工藝和質(zhì)量控制等方面具備相應(yīng)的實(shí)力。隨著市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的加劇，企業(yè)間的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)也愈發(fā)激烈。為了保持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，企業(yè)需要不斷加大研發(fā)投入，提升產(chǎn)品性能和技術(shù)水平。在政策層面，國(guó)家對(duì)特種電子元器件行業(yè)的支持力度不斷加大，相關(guān)政策的出臺(tái)為企業(yè)的發(fā)展提供了良好的環(huán)境。隨著國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程的加快，國(guó)內(nèi)企業(yè)在特種電子元器件市場(chǎng)中的競(jìng)爭(zhēng)力將不斷增強(qiáng)，未來(lái)有望在全球市場(chǎng)中占據(jù)更大的份額。
特種電子元器件聚焦高可靠性、高性能和特殊環(huán)境適應(yīng)性，廣泛應(yīng)用于軍用電子裝備、特種集成電路、智能無(wú)人系統(tǒng)等領(lǐng)域。當(dāng)前，行業(yè)技術(shù)正向智能化、集成化方向演進(jìn)。2026中國(guó)(深圳)國(guó)際特種電子元器件展覽會(huì)將于2026年10月27-29日在深圳國(guó)際會(huì)展中心隆重舉行，本次展會(huì)是按照“專業(yè)化、國(guó)際化、品牌化”原則舉辦的行業(yè)國(guó)際品牌盛會(huì)。既有政府支持，又有行業(yè)權(quán)威的參與，業(yè)內(nèi)人士已將其視為“了解行業(yè)信息、把握市場(chǎng)動(dòng)態(tài)、展示企業(yè)品牌、拓展貿(mào)易渠道、尋求合作機(jī)會(huì)”的最佳平臺(tái)。展會(huì)的良好效果贏得了眾多展商和觀眾的好評(píng)與青睞。有力推動(dòng)中國(guó)特種電子元器件相關(guān)產(chǎn)品全面進(jìn)入全球采購(gòu)體系，與世界各國(guó)特種電子元器件產(chǎn)業(yè)協(xié)調(diào)合作、互利共贏、共同發(fā)展進(jìn)步。
◆日程安排schedule：
報(bào)到布展：2026年10月25日－26日
開(kāi)幕式：2026年10月27日（9：00—9：30）
展 覽：2026年10月27日－29日
撤 展：2026年10月29日下午
◆參展范圍Scope of Exhibits：
1、特種電子元器件：電子元器件、濾波器、繼電器、半導(dǎo)體分立器件、光感器件、嵌入式系統(tǒng)、真空電子器件、光電子器件、壓電晶體、石英晶體晶振、頻率控制器件、傳感器、電源電池、開(kāi)關(guān)、連接器、線速、線纜組件、PCB、敏感元件、編碼器、傳感器、微特電機(jī)、伺服電機(jī)、機(jī)電元件、外殼、散熱器、電子元器件測(cè)試、篩選、封裝等。
2、特種集成電路：集成電路設(shè)計(jì)、集成芯片、芯片加工、封裝測(cè)試、半導(dǎo)體專用設(shè)備及材料、集成電路產(chǎn)品（處理器、存儲(chǔ)器、傳感器、硅器件、功率電子器件、半導(dǎo)體器件、量子器件、嵌入式產(chǎn)品、PMIC等）、第三代半導(dǎo)體器件及材料、智能電源產(chǎn)品、封裝材料。
3、特種印制電路板：?jiǎn)蚊妗㈦p面、多層電路板各類面板、印制板、多層板、軟板、微波板、高頻板、基板、多層微帶板等高精度、高密度電路板、撓性板、電路板各種類型機(jī)箱、機(jī)柜、零組件、電子組裝設(shè)備、材料（SMT）等。
4、特種微波射頻：射頻/微波/毫米波元件、微波有源部件、微波無(wú)源部件、通信微波整機(jī)、微波材料、測(cè)試測(cè)量、EAD仿真、天線設(shè)計(jì)、電纜/連接器、芯片和封裝、專用軟件等；
5、特種精密陶瓷：陶瓷元器件、MLCC、LTCC、HTCC、陶瓷原材料、精密陶瓷、結(jié)構(gòu)陶瓷、高溫陶瓷、陶瓷微珠、陶瓷軸承、半導(dǎo)體陶瓷、陶瓷基板、DPC、DBC、AMB、HTCC基板、LTCC基板、氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、氧化鈹粉體及基板、陶瓷封裝外殼等。
6、特種電子材料：電子新材料及制品、金屬電子材料、絕緣材料、磁性材料、材料、半導(dǎo)體封裝材料、電子錫焊料、焊接材料、壓電與鐵電材料、散熱材料、導(dǎo)電材料、電子功能材料、熱縮材料、膠粘材料、電子膠(帶)制品等。
7、特種測(cè)試測(cè)量：電子和通信儀器、射頻與微波儀器、示波器、信號(hào)發(fā)生器、信號(hào)分析、信號(hào)捕獲、頻譜分析、電子負(fù)載、交流/直流電源、環(huán)境試驗(yàn)儀器和設(shè)備、力學(xué)試驗(yàn)設(shè)備、數(shù)據(jù)記錄與采集、防靜電裝備、分析儀器、儀器儀表等。
8、電子生產(chǎn)設(shè)備：線束和連接器生產(chǎn)設(shè)備、線圈生產(chǎn)設(shè)備、元器件制造設(shè)備、表面貼裝技術(shù)、焊接技術(shù)、點(diǎn)膠注膠、涂層設(shè)備、測(cè)試測(cè)量、機(jī)器人、運(yùn)動(dòng)控制、驅(qū)動(dòng)技術(shù)、潔凈室技術(shù)、材料加工、電子專用工具、SMT設(shè)備、PCB設(shè)備、激光設(shè)備、結(jié)構(gòu)件、緊固件、激光打標(biāo)、精密加工、精密五金零件等。
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2026中國(guó)(深圳)國(guó)際特種電子元器件展覽會(huì)組委會(huì)
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